目前人工栽培靈芝，主要是利用椴木、木屑、棉籽殼等原料，但許多地方由於缺乏上述原料，而限制了靈芝生產。孰不知，玉米芯也可作為種植靈芝的原料。具體栽培技術如下：
一、玉米芯處理 選無霉變，無蟲蛀的隔年玉米芯，粉碎成５毫米以下的顆粒。顆粒不宜過大，以免刺穿袋子和因袋料孔隙大，含干物質量少，且料易失水。也不能過小，以免造成袋料通氣性差，菌絲吃料慢。
二、配方拌料 栽培料配方：玉米芯７８％、麩皮１５％、石膏２％、白糖１％、過磷酸鈣１％、尿素０·５％和石灰２·５％，料水比１：１·４。拌料發酵：先將可溶性物質溶於適量水中，其餘原料干拌均勻，然後與水料混拌均勻。料拌好後立即建堆發酵，注意每次發酵不可少於２００公斤干料，待料中心溫度達５５—６０℃左右時即可翻堆，共翻堆３次，發酵即結束。
三、裝袋滅菌 將發酵好的料分裝１８—２０厘米×３５厘米規格的塑料袋，兩端套環或用細線扎口，裝好後即可進行常壓滅菌。滅菌時間可由常規８—１０小時縮短到１００℃恆保４—５小時即可，菌袋出灶冷卻至３０℃即接種。用種量為１０％—１５％。
四、發菌管理 接完種的菌袋應立即移入培養室內進行恆溫培養。培養室要求黑暗、通風、乾燥、清潔，室溫控制在２５—２８℃左右。每隔７天檢查一次，被雜菌感染的應剔出。大約３５天左右菌絲長滿袋。菌絲滿袋後再培養４—６天，即可進入出芝階段的管理。
五、脫袋埋土 選背風向陽、土質疏鬆、微酸性的場地作畦搭棚。畦寬１米，深２０厘米，畦間留６０厘米寬的走道。然後搭棚，要求棚內保溫保濕、通風性能良好，又有一定遮陽。將培養好的菌袋脫去薄膜，豎放在畦內，間距５—７厘米，最好覆上２厘米厚無雜質的細土，整平後重噴水１次。
六、綜合管理 菌筒埋土後，氣溫在２４—３２℃，空間濕度在８５％—９０％，並有一定散射光和通風良好，１２—１５天後即可出芝。待芝蕾破土後，每袋保留２—３個健壯芝蕾任其發育，其餘全部去掉，以提高優質商品芝的比例。當原基長至３—５厘米時，應加強通風和保濕（控制濕度在８５％—９５％），以利芝蓋正常展開生長。約經２５天後，靈芝蓋周邊的白色生長點消失，顏色加深並產生褐色孢子粉時即可采收。采收後的３—５天內，停止噴水，保持床面乾燥，控制空間濕度在７０％左右，讓菌絲休生養分。５天後向床面噴１次重水（水中加１％白糖、０·５％尿素、０·２％磷酸二氫鉀），使場地濕度提高到８５％—９０％。１０天後又一批靈芝菌蕾可以陸續出土，以後管理同上。采過兩批芝後，可將菌筒倒轉，同樣按常規管理，還可收１—２批芝。
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